AWUKO – SK22S
Die Kombination von Siliciumcarbidkörnung, speziellen Bindemitteln und der extra schweren Unterlage garantieren eine hohe Abtragsleistung sowie ein feines Schliffbild, lange Standzeiten und einen ruhigen Bandlauf. Durch die Produktionsbreite von 2050 mm können große Bänder mit wenigen Verbindungsstellen produziert werden.
Beschreibung
Die Kombination von Siliciumcarbidkörnung, speziellen Bindemitteln und der extra schweren Unterlage garantieren eine hohe Abtragsleistung sowie ein feines Schliffbild, lange Standzeiten und einen ruhigen Bandlauf. Durch die Produktionsbreite von 2050 mm können große Bänder mit wenigen Verbindungsstellen produziert werden.
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Zusätzliche Information
| Unterlage | Kombination (Gewebe/Papier) |
|---|---|
| Bindung | Kunstharz |
| Körnung | Siliciumcarbid |
| Streuung | Dicht |
| Anwendung | Holz (Spanplatten, MDF-Platten, HDF-Platten, OSB-Platten, HPL-Platten) |
| Verwendung | Breit- und Langbandschleifmaschinen, Kantenschleifmaschinen |
| Körnungsbereich | 40, 50, 60, 80, 100, 120, 150 |
| Einsatzbereich | Stationäre Schleifmaschinen |
| Lieferformen | Rolle, Breitband, Segmentband |